半導體材料恒溫恒濕試驗箱

一、半導體材料恒溫恒濕試驗箱產品用途：

可程式恒溫恒濕試驗箱是根據半導體材料測試相關標準設計的，同時也是航空、汽車、家電、科研等領域的測試設備，用于模擬電子儀器儀表、新型材料、電工、車輛、金屬、電子產品、航空航天材料等在運輸、儲存、使用等各種高溫、低溫、濕熱交變環境下，檢驗材料、配件或儀器設備耐高溫、耐寒、耐濕熱性能及可能造成的損壞壽命縮減，交變濕熱度或恒定試驗的溫度環境變化后的參數及性能情況測試。

二、半導體材料恒溫恒濕試驗箱產品特點：

（一）、箱體構造：

2.1.1. 內箱材料：采用SUS304#（1.2mm厚）8K鏡面不銹鋼板，具有耐酸、耐腐蝕、易清洗等優點。

2.1.2. 外箱材料：冷軋鋼板烤漆處理， 1.2mm厚。

2.1.3. 保溫及噪音：保溫層為聚氨脂整體發泡，體輕耐用，防腐，箱門采用磁膠條封閉，造型美觀，控溫精度高；內外箱連接部位采用非金屬耐高、低溫材料，有效降低溫度傳導；加濕方式采用隔離式加濕；配備密閉式制冷機組，運行平穩，噪音小，不銹鋼鰭片式加熱管加熱空氣方式，防銹防腐。

2.1.4. 樣品架：采用SUS304#不銹鋼沖孔折彎成網狀，方便美觀，間距可調節；標準配置兩塊，均勻分布樣品承重≦25kg。

2.1.5. 測試孔： 開Φ50mm的測試孔，并附上相應保溫隔熱配件及專用的密封軟塞。

2.1.6. 觀察窗：采用雙層真空強化玻璃，內側膠合片式導電膜加熱除霜，可清晰觀察到箱內試驗過程。

2.1.7. 門把手：采用無反作用、防爆門把手，操作簡便、安全可靠。

2.1.8. 移動及定位裝置：機器底部安裝高品質帶剎車萬向腳輪，可方便快捷得將機器移到，且固定機器。

（二）、控制系統:

2.2.1. 采用精密液晶顯示可編程溫度控制器；智能型數顯PID微電腦溫度控制儀表；

2.2.2. 觸控式設定、數位及直接顯示，濕度直接顯示百分比；溫度控制采用熱平衡調溫方式；

2.2.3. 精密液晶顯示可編程溫度控制器做程序試驗，可以有多組多段編程操作，定值和程序任選，時間可任意設定，可預約啟動及停止時間，且停電后可按預約設定冷熱啟動；

2.2.4. 方便的數據處理：可連接電腦（可選配232通訊接口和LAN通訊接口），具有USB數據轉移接口（U盤），用電腦顯示，并打印溫濕度和時間曲線，為試驗過程數據儲存與回放提供有力保證。

（三）、冷凍及加熱加濕系統：

2.3.1. 冷凍機組采用法國泰康壓縮機，并使用美國杜邦環保制冷劑（R404a），便于不同溫域采用不同壓縮機作功。

2.3.2. 溫濕度控制采用P.I.D + S.S.R系統同頻道協調控制，自動演算的功能，可將溫濕度變化條件立即修正，使溫濕度控制更為精確穩定。

2.3.3. 溫濕度均采用高精密控制器，相對溫濕度性能精確的設定顯示，溫度分辨率達到0.01℃，濕度0.1%.R.H.。

2.3.4. 鎳鉻合金高速加溫電熱絲加熱，高溫獨立。

2.3.5. 不銹鋼管內置鎳鉻合金高速加溫電熱絲和高溫氧化鎂粉加濕，反應快壽命長。

2.3.6. 加熱、加濕系統獨立，且濕度有自動補水裝置。

三、試驗標準：

1. GB/T 11158 高溫試驗箱技術條件

2. GB/T 10589-89 低溫試驗箱技術條件

3. GB/T 10592-89 高低溫試驗箱技術條件

4. GB/T 10586-89 濕熱試驗箱技術條件

5. GB/T 2423.1-2008 低溫試驗箱試驗方法

6. GB/T 2423.2-2008 高溫試驗箱試驗方法

7. GB/T 2423.3-2006 濕熱試驗箱試驗方法

8. GB/T 2423.4-2008 交變濕熱試驗方法

9. GB/T 2423.22-2008 溫度變化試驗方法

10. IEC60068-2-1.1990 低溫試驗箱試驗方法

11. IEC60068-2-2.1974 高溫試驗箱試驗方法

12. GJB150.3-2009 高溫試驗

13. GJB150.4-2009 低溫試驗

14. GJB150.9-2009 濕熱試驗

15.GB/T 12085.2-2022 光學和光子學 環境試驗方法 第2部分：低溫、高溫、濕熱    

16.GB/T 12085.23-2022光學和光子學 環境試驗方法 第23部分：低壓與低溫、大氣溫度、高溫或濕熱綜合試驗